铜箔生产用电极

铜箔生产用电极电解铜箔作为电子工业的基础材料之一，主要用于制造印刷电路板(PCB)，覆铜板(CCL)等，广泛应用于家电、通讯、计算(3C)产业等。近些年，由于电子工业发展迅速，以及其密、轻、薄、短、小的发展特点，对铜箔有了更高、更新的要求，主要表现在:低(低粗化)、薄(向12微米以下发展)、高(物理性能高、可靠性)、无(表面外观无缺陷)，电解铜箔属于技术层次较高的铜加工产品。

生产工艺简述

　　电解铜箔的规格、性能虽因各铜箔制造企业的不同而各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的废铜线为原料，将其在酸中溶解，制成酸铜的水溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极辊筒表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极辊筒上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。过去使用铜板阳极，由于较间距不易控制，因此产品质量很难保证。现在改用IrO2涂层阳极，操作电流密度可加大到50A/dm2，从而显着提高了电解槽的生产率。

电解原理

　　电解时，电解液中阳离子向阴极迁移，在阳极上得到电子被还原。阴离子跑向阳极失去电子被氧化。在酸铜溶液中接人两电极，通以直流电.此时，将发现在接电源阴极的较板上，有铜和析出。如果是铜阳极，则同时发生铜的溶解和氧气的析出。其反应如下：

　　阴极：Cu2+ +2e → 2Cu

　　2H+ +2e → H2↑

　　阳极：4OH- +4e → 2H2O + O2↑

　　2S042-+2H2O -4e → 2H2S04 + O2↑铜箔生产用电极